铜电镀加工择优推荐「德鸿表面处理」

镀银线发黄的原因

客户在镀银之后发现镀层容易变色，达志化学的科研分析是镀银层表面在自然大气环境中，遇到***气体如H2S、SO2、C02、Cl2等，使银层表面产生腐蚀变色;在高温、潮湿和有硫存在的环境中，变色更加明显。

结合达志化学的产品AG-E 镀银防变色剂，给大家总结了变色处理的方法：

①化学钝化。一般采用重铬酸盐溶液处理，在表面形成氧化银和铬酸银薄膜。铬酸盐钝化成本低，操作简单，维护方便，但这种膜抗变化能力较差。

②电化学钝化。电化学钝化是将镀银零件浸入重铬酸盐溶液中，在阴极进行电化学钝化，使镀层表面生成一层钝化膜。它的抗变色能力比化学钝化好，几乎不改变外观颜色和焊接性。

③预镀镍。在镀银前预镀镍，可防基体金属和银直接接触，把基体金属中存在的一些硫、氧等与银层隔开，防止银镀层从内部开始氧化的可能。

④采用脉冲电镀。在镀银时，如果采用脉冲电流电镀，也是防银变色的一种方法。由于脉冲电镀中是采用间歇式供电，阴极电位随时间作周期性变化，这样可以提高阴极电流效率，减少针空，增加银层的密度，同时也起到防银变色的目的。

浅谈镀镍电镀液去除铜杂质的方法

铜离子是光亮镀镍中较常见的杂质之一。镀液受Cu2+污染，会使镀件低电流密度区光亮度差，过多的Cu2+还会造成镀层脆性增大及结合力不良的弊病。通常会电镀来保护，防护性电镀主要是为了防止金属腐蚀，通常使用镀锌、镀铑、镀锡等。在光亮镀镍液中，电镀加工，ρ（Cu2+）应小于0.01g/L。去除镀液中的Cu2+有以下几种方法。

1）电解法。即用低电流密度使镀液中的Cu2+沉积在处理阴极板上的方法。用于处理的阴极板有波纹板、锯齿板和平面板三种型式。波纹板在施加一定电流电解时，阴极板上Jκ范围较广，波峰处Jκ较大，波谷处Jκ较小，所以能使Cu2+和其他金属杂质同时沉积，达到去除多种杂质的目的。电镀生产是电镀清洁生产的重要环节，通过对电镀生产的控制，能够降低资源消耗、减少污染、增加效益。锯齿形阴极板受效应的影响，电解过程中Ni2+和Cu2+同时沉积，造成镀液中镍盐损失增加。采用平板阴极可以使用不同的Jκ，达到有选择地去除金属杂质的目的。据经验，Jκ为0.5A/dm2时有利于Cu2+在阴极析出。

不论采用哪种型式的阴极进行电解处理都应注意几个问题：a.长时间电解处理时，应定时清洗电解板，防止电解板上疏松镀层脱落重新污染镀液；若是在电镀之前，电镀出产线上的基体资料外表有了很好的清洗，电镀层则会直接接触到基体材料的外表，并与之结实发生联系。b.采用阴极移动或空气搅拌可以提高处理效果；c.电解处理中使用的阳极板必须是的镍阳极板，否则将影响处理效果，造成不必要的浪费。

镀银发花是什么原因?如何解决?

目前在工业生产中主要还是应用青化物镀银工艺，这种溶液比较稳定，但是在镀大平板零件时，常出现镀层不均匀发花的现象。

产生这种疵病的原因除了工件去油不彻底、预处理本身发花造成的影响以外，还有一个重要的原因就是镀银液中的青化物含量偏低。

青化物镀银液不需要加任何添加剂，是靠青化物既作络合剂也作阴极表面活性剂使镀层结晶细致均匀的。

当青化物含量低时，按中等浓度的镀液来说，如果青化物低于309/L，阴离子就容易在阴极上放电，使电镀时阴极极化度降低，有效电流密度范围缩小，镀层结晶粗糙，以致发花。

遇到这种现象时，首先应调整镀液的青化物含量至工艺规范，严格零件的除油及预处理过程，然后施镀。

零件入槽时，先采用大电流冲击(比正常大l～2倍)并将零件作适当移动，镀2min后，取出在水中上下移动清洗，再放入镀槽，按正常工艺规范进行电镀即可以克服上述疵病。