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镀锡***盐镀铜工艺的原理：***盐镀铜与其他镀种不同的是，在所有酸性镀种中只有两种主要成分：CuS04·5H20和HeS04，它们是不变的。其中，镀锡厂，CuSO4是主盐，H2S04能防止CuS04水解。***铜溶于水中发生离解：在阴极上发生的电化学反应主要是二价铜得到电子放电镀出铜，同时，也有部分二价铜得到一个电子还原产生一价铜离子，这两个反应同时在阴极上进行。在阴极表面附近，当二价铜离子浓度降低时，氢离子才有可能得到电子而使氢气析出。

电镀前处理的重要性

电镀的前处理在电镀生产线上是电镀工艺中非常关键的一步，基体材料表面处理的好坏直接影响镀层的质量，因此应对电镀前处理相当的重视。

本文介绍表面状态影响镀层质量的各种因素，阐述电镀生产线上电镀前处理的各种基本方法。

镀件的镀前处理是决定电镀质量的重要因素之一。在实际生产中，电镀故障率80%以上出在前处理工序，所以电镀前处理效果的好坏就显得尤为重要，镀锡加工厂家，下面具体介绍基体的表面状态对镀层结构和结合力的影响。

电镀加工相关术语知识普及

1.不连续水膜：通常用于表面被污染所引起的不均匀润湿性，使表面上的水膜变的不连续。

2.孔隙率：单位面积上的个数。

3.：从镀层表面直至底层覆盖层或基体金属的微小孔道，它是由于阴极表面上 的某些点 的电沉积过程受到障碍，

使该处不能沉积镀层，而周围的镀层却不断加厚所造成。

4.结合力：镀层与基体材料结合的强度。

5.变色：由于腐蚀而引起的金属或镀层表面色泽的变化(如发暗、失色等)。      

6. 起皮：镀层成片状脱离基体材料的现象。

7.剥离：某些原因（例如不均匀的热膨胀或收缩）引起的表面镀层的破碎或脱落。