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影响电镀产品的因素有哪些

市面上很多的金属外壳以及零部件为了更好的使用和延长其使用寿命进行电镀，镀层的光亮性和整平性优于其它体系；电流效率，沉积速度快；氢过电位低的钢材如高碳钢，铸件，锻件等容易施镀。模具刷镀工艺，刷镀工艺简单，沉积速度快，操作方便，镀层质量和性能较好。但是由于氯离子的弱酸性对设备有一定的腐蚀性，一方面会对设备造成一定的腐蚀，另一方面此类电镀的镀液不适应需加辅助阳的深孔或管状零件。

1、添加剂

添加剂包括光泽剂、稳定剂、柔软剂、润湿剂低区走位剂等，光泽剂又分为主光泽剂，载体光亮剂和辅助光泽剂等，对于同一主盐体系，使用不同厂商制作的添加剂，所得镀层在质量上有很大差别。

2、电镀设备

挂具：方形挂具与方形镀槽配合使用，圆形挂具与圆形镀槽配合使用. 圆形镀槽和挂具更有利于电流分布均匀，方形挂具则需在挂具周围加设诸如铁丝网之类的分散电流装置或缩短两侧阳板的长度。

搅拌装置：促进溶液流动，使溶液状态分布均匀，消除气泡在工件表面的停留.电源：直流，稳定性好，波纹系数小。根据油脂的种类和性质，除油剂包含两种主体成分，碱类助洗剂和表面活性剂。

镀金特点

镀金层外观为金***，具有很高的化学稳定性，只溶于王水及其他强酸，不溶于其它酸。可以毫不夸张地说，没有电镀就没有特征尺寸90纳米以下的集成电路及其3D封装产业。金的原子价为一价和三价。一价金的标准电位φ°Au+/Au为+1.68V，三价金的标准电位φ°Au3+/Au为+1.50V。对钢、铜、银及其合金基体而言，金镀层为阴极性镀层，镀层的孔隙影响其防护性能。

镀金层延展性好、易抛光、耐高温，具有很好的抗变色性能。在银层上镀金可以防止银的变色；金合金镀层可呈现多种色调，故常用作装饰性镀层，如镀首饰、钟表零件、艺术品等。

镀金具有较低的接触电阻、导电性能良好、易于焊接、耐腐蚀性强、并具有一定的耐磨性（指硬金），因而在精密仪器仪表、印制电路板、集成电路、管壳、电接点等方面有着广泛的应用。

电镀时使用辅助的阳极和阴极是常碰到的。

    例如：管材镀锌时，通常在管内加一条铁作为辅助阳极，电镀加工，而且为了避免辅助阳极与阴极相碰造成短路，辅助阳极常穿上绝缘塑料环，操作时也定期移动一下辅助阳极，使管内各处电力线均等，镀层能均匀覆盖。

    有时镀大面积的板材零件，中间部位也往往镀不上或镀不好。这也是由于边缘与中间的电流密度差特别较大所造成的。例如：镀铬时，平面边缘和中间电流密度相差达到4-5倍，所以按一般操作方法不易镀好，有时电流过大，边缘又出现烧焦。

    对于这种大面积板材镀件，如果较薄的话，可以稍加弯曲，使其外露凹凸面不向阳极，或者反过来将铅阳极弯曲，使其凸出部位位于平面中心。电镀时，阳*材料的质量、电镀液的成分、温度、电流密度、通电时间、搅拌强度、析出的杂质、电源波形等都会影响镀层的质量，需要适时进行控制。若阳极和零件绋不宜弯曲时，电镀生产商，也可以加铅辅助阳极在平面中心部位，或在阳极上下部位加以包扎绝缘，这样就可以促使电流集中于中心部位。

浅谈镀镍电镀液去除铜杂质的方法

铜离子是光亮镀镍中较常见的杂质之一。开端电镀的基体资料外表要生成一些纤细的小点，这就是结晶核，跟着时刻不断添加，单个结晶数量的添加，并相互衔接成片，从而构成电镀层。镀液受Cu2+污染，会使镀件低电流密度区光亮度差，过多的Cu2+还会造成镀层脆性增大及结合力不良的弊病。在光亮镀镍液中，电镀加工，ρ（Cu2+）应小于0.01g/L。去除镀液中的Cu2+有以下几种方法。

1）电解法。即用低电流密度使镀液中的Cu2+沉积在处理阴极板上的方法。3、特殊性能要求比如现在的科技材料表面的要求很高，需要耐磨，于是就在材料表明镀一层耐磨的材料。用于处理的阴极板有波纹板、锯齿板和平面板三种型式。波纹板在施加一定电流电解时，阴极板上Jκ范围较广，波峰处Jκ较大，波谷处Jκ较小，所以能使Cu2+和其他金属杂质同时沉积，达到去除多种杂质的目的。锯齿形阴极板受效应的影响，电解过程中Ni2+和Cu2+同时沉积，造成镀液中镍盐损失增加。采用平板阴极可以使用不同的Jκ，达到有选择地去除金属杂质的目的。据经验，Jκ为0.5A/dm2时有利于Cu2+在阴极析出。

不论采用哪种型式的阴极进行电解处理都应注意几个问题：a.长时间电解处理时，应定时清洗电解板，防止电解板上疏松镀层脱落重新污染镀液；b.采用阴极移动或空气搅拌可以提高处理效果；c.电解处理中使用的阳极板必须是的镍阳极板，否则将影响处理效果，造成不必要的浪费。5)大量新的技术领域不断涌现，如印制电子，物联网，MEMS,HBLED都离不开电镀技术。