安徽电镀加工厂信赖推荐「德鸿表面处理」

电镀相关原理大普及

电镀其实在我们周边也是经常能了解到的，像我们女性经常带的银镯。通常会电镀来保护，防护性电镀主要是为了防止金属腐蚀，通常使用镀锌、镀铑、镀锡等。在银饰品上很常用。从电泳设备制造安装开始就要避免上述物质污染，每一种新零件投入电泳前进行相关检验，防止油、硅油、胶水等污染物附着零件表面。我们知道，银很容易氧化变黑，对首饰的表现很不利。这样就不美观了，那这方面就是需要用到电镀的。装饰性电镀主要是以装饰为目的，当然也会有一定的防护性。为了美化，多半装饰性电镀是由多层电镀层组合出来的电镀。通常是在首饰上先镀一层底层，然后再镀上表面层，有时，还有一个中间层。

电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电*反应还原成金属原子，并在阴*上进行金属沉积的过程。因此，这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。也没有丰富多彩的智能手机(一台手机中有近百零件需要电镀),更没有形形式式价廉物美的日用品。需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴*)和阳*构成的电解装置。其中电镀液成分视镀层不同而不同，但均含有提供金属离子的主盐，能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂，用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂，阳*活化剂和特殊添加物。在有些情况下，如镀铬，是采用铅、铅锑合金制成的不溶性阳*，它只起传递电子、导通电流的作用。在操作中也不会是很复杂的，当然也有很多方面需要我们去注意的。

塑料能不能电镀

塑料是可以电镀的，其主要方法有化学电镀和真空镀膜两种。因为塑料是非导电材料，所以欲在其表面进行电镀，首先要解决导电的问题。

也就是在电镀前要用一种特殊的化学方法，使塑料表面预先沉积上一层导电层，一般是铜或镍的导电层，这样就可以电镀了。

塑料化学电镀法的全过程共分四个步骤：即表面粗化、表面敏化活化、沉积导电层、电镀。

真空镀膜法是在高度真空的条件下，使金属加热蒸发并附着于被镀塑料表面上形成一层金属膜的方法。

电镀是什么原理?

在盛有电镀液的镀槽中，经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴*，用镀覆金属制成阳*，两*分别与直流电源的负*和正*联接。

电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。

通电后，电镀液中的金属离子，在电位差的作用下移动到阴*上形成镀层。阳*的金属形成金属离子进入电镀液，以保持被镀覆的金属离子的浓度。

在有些情况下，如镀铬，是采用铅、铅锑合金制成的不溶性阳*，它只起传递电子、导通电流的作用。电解液中的铬离子浓度，需依靠定期地向镀液中加入铬化合物来维持。

电镀时，阳*材料的质量、电镀液的成分、温度、电流密度、通电时间、搅拌强度、析出的杂质、电源波形等都会影响镀层的质量，需要适时进行控制。

如何保障电镀产品的质量

电镀厂家要想获得市场，只有不断地使自己的产品质量满足客户的要求，让客户满意，在客户面前逐步培育起持久的质量信誉。建立有效的电镀产品质量保障体系并实施这些内容后，将进一步提高适应市场竞争的能力和管理的有效性。

1、正当选用电镀装备，含机械、装备、对象及挂具。

2、装备的保护是必要条件，这里仅以挂具的保护为例阐明。

保存：应用后的挂具需经充足洗濯，并妥当保存好，防止被酸、碱气体腐蚀。

除去过厚镀层：当挂具上有过厚镀层时，要用相应退镀液退掉镀层或许用钢丝钳剥去。

修整：已***翘起的绝缘胶要实时修复，不然不只影响工件的失常堆积，还会还夹带上道工序的溶液并带到下道工序的溶液中去，使下道工序的溶液受到净化。

防损：挂具要分门别类寄存，防止乱堆、乱放，防止相互钩住而受到毁伤。

另外也还需要技术保障，电镀生产有了***设备并不够，要提高电镀质量，电镀技术可靠性和工艺完整性和***设备配套，质量才能有保障。比如：镀件如何前处理、电流/电压的大小、电镀添加剂的选择、光亮剂的应用。电镀生产中，质量要求较高的镀件均是在流动镀液中完成的。另外还会出现电镀加工渗漏的问题，为防止电镀加工渗漏的问题，须做好以下几点。循环搅拌方法不同，效果也不同，有空气搅拌、阴极移动法、过滤机过滤循环搅拌法等等。

线路板沉金和镀金区别

线路板沉金和镀金区别。PCB电路板打样的过程中，沉金和镀金被广泛应用于表面处理工艺中；它们之间根本的区别在于镀金是硬金，沉金是软金。

1、沉金与镀金形成的晶体结构不一样，沉金的厚度比镀金的厚度要厚得多；沉金会呈金***，较镀金来说更黄。

2、沉金比镀金更容易焊接，不会造成焊接不良，下沉板的应力易于控制。同时，由于沉金比镀金柔软，所以镀金的金手指比较难磨损。

3、沉没板的焊盘上仅有镍金，信号的趋肤效应是在铜层上传输，不会对信号产生影响。

4、沉金比镀金的晶体结构更致密，不易产生氧化。

5、镀金容易使金线短路；沉金的焊盘上只有镍金，因此不容易产成金丝短路。

6、沉金板导线电阻和铜层的结合更加牢固。