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电镀凹坑

这个缺陷引起的工序也较多，从沉铜，图形转移，到电镀前处理，镀铜以及镀锡。沉铜造成的主要是沉铜挂篮长期清洗不良，在微蚀时含有钯铜的污染液会从挂篮上滴在板面上，形成污染，在沉铜板电后造成点状漏镀亦即凹坑。阳*的金属形成金属离子进入电镀液，以保持被镀覆的金属离子的浓度。图形转移工序主要是设备维护和显影清洗不良造成，原因颇多：刷板机刷辊吸水棍污染胶渍，吹干烘干段风刀风机内脏，有油污粉尘等，板面贴膜或印刷前除尘不当，显影机显影不净，显影后水洗不良，含硅的消泡剂污染板面等。

电镀前处理，因为无论是酸性除油剂，微蚀，预浸，槽液主要成分都有***，因此水质硬度较高时，会出现混浊，污染板面;另外部***挂具包胶不良，时间长会发现包胶在槽夜里溶解扩散，污染槽液;这些非导电性的微粒吸附在板件表面，对后续电镀都有可能造成不同程度的电镀凹坑。如今我们生活中的很多金属都用于美丽的外观，这其中有很大一部分采用的是电镀工艺进行的处理。

冷镀锌相比以上几种镀锌防腐方式，有以下优点：

1、施工环境：

电镀锌和热镀锌都必须在工厂施工，过大的工件则无法镀锌。

热喷锌虽然一样可以现场施工，但因其作业难度太大，在户外施工难度大，防腐要求高的领域，很难实

际进行。

2、配套方便：

传统的电镀锌、热镀锌，表面较为光滑，只有有限的涂料可以选用。

3、可修补性：

电镀锌，热镀锌等涂层，一旦受损或生锈，修补困难，而冷镀锌可以很方便的修补旧的涂层。

4、适用范围：

热镀锌适宜用于小型的，各种形状的工件镀锌防腐。冷镀锌适用于大型的钢结构设施镀锌防腐，以及热镀锌涂层的损伤修补。

浅谈镀镍电镀液去除铜杂质的方法

铜离子是光亮镀镍中较常见的杂质之一。镀液受Cu2+污染，会使镀件低电流密度区光亮度差，过多的Cu2+还会造成镀层脆性增大及结合力不良的弊病。在光亮镀镍液中，电镀加工，ρ（Cu2+）应小于0.01g/L。电镀是一个基础应用很广泛的工艺，在国民经济建设中有着举足轻重的地位，是绝大多数行业在生产过程中不可缺少的重要组成部分，也是其他工艺无法取代的。去除镀液中的Cu2+有以下几种方法。

1）电解法。即用低电流密度使镀液中的Cu2+沉积在处理阴极板上的方法。用于处理的阴极板有波纹板、锯齿板和平面板三种型式。波纹板在施加一定电流电解时，阴极板上Jκ范围较广，波峰处Jκ较大，波谷处Jκ较小，所以能使Cu2+和其他金属杂质同时沉积，达到去除多种杂质的目的。锯齿形阴极板受效应的影响，电解过程中Ni2+和Cu2+同时沉积，造成镀液中镍盐损失增加。电镀加工不平整是一个常见问题，下面来了解一下它出现的原因：1、电镀零件毛坯表面太粗糙或不好。采用平板阴极可以使用不同的Jκ，达到有选择地去除金属杂质的目的。据经验，Jκ为0.5A/dm2时有利于Cu2+在阴极析出。

不论采用哪种型式的阴极进行电解处理都应注意几个问题：a.长时间电解处理时，应定时清洗电解板，防止电解板上疏松镀层脱落重新污染镀液；四、降低涂料成本：如果您为产品涂漆，电镀可以沉积一层底漆，促进油漆或面漆的附着力。b.采用阴极移动或空气搅拌可以提高处理效果；c.电解处理中使用的阳极板必须是的镍阳极板，否则将影响处理效果，造成不必要的浪费。