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镀银层氧化失效分析

谈谈镀银层氧化发黑案子，金鉴找出的原因有哪些：

1.灯具高温

银在高温下可以和氧气反应，生成棕黑色的氧化银（常温也可反应，但速度很慢）。

2.有机酸

有机酸可以去掉镀银层表面的氧化保护膜，使银暴露在空气当中，并腐蚀镀银层，有机酸可能来源于助焊剂、脱酸型单组分硅胶。

3. 镀银层表面粗糙

银镀铜属于阴极性镀层，铜金属基体的活泼性比银金属镀层的大。银镀层不完整或有孔隙、破损，当发生腐蚀的时候，铜基体会受到腐蚀而损坏，银镀层反而不发生腐蚀，并且因此而使基体腐蚀速度更快。

4. 镀银层上保护水过多残留

5. 镀银层厚度太薄

6. 肖酸腐蚀，因N原子太轻，在能谱分析中经常被忽略掉，所以会被误判为氧化，实际上是来自金属散热器的各种酸洗残留物质。

7.电镀质量问题，过差的电镀会导致镀银层抗高温氧化抗腐蚀能力比较差。

8.注塑胶老化

9.灯珠周围存在***的可挥发性物质侵灯珠内部造成镀银层被氧化腐蚀变色。

产品电镀在成型时需要注意的事项

应力的消除方法：

1）产品在设计时壁厚均匀，在产品冷却后可以均匀的收缩，尽量避免利角的存在。

2）在模具上要保证模具水路循环冷却均匀，流道直径过大和长度过长都会使应力升高。

3）顶杆需要放置在材料抱紧力大的区域，且成型机的顶出速度过快，容易出现应力集中的问题，顶出速度需要保证产品受力均匀顶出。

4）在工艺调试时降低***压力和速度，提高模具温度、材料温度可以使材料的应力降低，缩短***时间、保压时间都是有利于应力的降低。

5）在我们生产中常使用热处理的方式来改变产品应力过大的问题，将产品放在65-75℃烘箱2h后，进行降温来消减内应力。

熔接痕

当熔体填充时，熔接痕是由两股或多股以上熔体汇合而成，只能调小或者改变形状，隐藏在不显而易见的位置。因此，当熔体的流动温度越高，交汇的角度越大，熔接线的强度就会非常的好。

镀银时阳极发黑是什么原因?

在镀银过程中，有时出现阳极钝化和银阳极板变黑的现象，产生这种现象的原因有下列几点：

(1)镀银槽游离青化物偏低，pH值低，对银阳极的活化性及溶解性不好，另一方面是由镀银槽液中光亮剂及分解产物的影响所产生的极化膜。

(2)阳极与阴极的比例不对，小于1：1[一般要求l：(1.5～2)]以致阳极电流密度过高，造成了阳极板钝化。

(3)镀银槽液中铁杂质含量高，以及有硫化物杂质的影响。

(4)银阳极板材料不纯，含有铅、铜等***杂质，造成阳极溶解过程中的氧化发黑。